求人番号 | m13684 |
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登録更新日 | 2025年1月29日 |
職種名 | 半導体プロセスエンジニア |
仕事内容 |
■業務概要 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務 ・半導体製造プロセスのインテグレーション業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援 ■同社の魅力 ・半導体市場は需要が伸びており、同社も非常に好調です。 ・産育休支援や時短勤務、社内食堂や社バスなど福利厚生も整っております。 ■モデル年収 ※賞与 年間6.2ヵ月にて算出 1070万円/係長クラス(月給44万円+賞与2回+各種手当) 770万円/チームリーダークラス(月給35万円+賞与2回+各種手当) 600万円/メンバー(月給28万円+賞与2回+各種手当) 【業務の変更範囲】 同社業務全般 |
必要な経験・能力等 |
●▼必須条件 ※下記いずれか必須 ・縦型炉(CVD/酸化/アニール)、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP(エピ成長/酸化/アニール)等のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・半導体プロセス開発業務経験 ・Moduleプロセスの開発業務経験 ・プロセスインテグレーションの業務経験 ・パワーデバイス開発・生産業務経験 ・生産技術関連の業務経験 ・後工程の開発業務経験 ▼歓迎 ・英語スキル 《求める人物像》 ・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材 ・半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材 |
雇用形態 | 正社員 / 雇用期間の定め:無 / 試用期間:有(3ヶ月) |
勤務地 | 三重県桑名市多度町[勤務地の補足:転勤あり 全国事業所※当面転勤なし] |
年収・給与 | 理論年収500万円-1000万円 |
休日・休暇 | ・完全週休2日制(土、日、祝日)※年間休日126日(24年度実績) 長期休暇あり(GW、夏季休暇、年末年始)、有給休暇(初年度20日付与)、積立休暇、リフレッシュ休暇、育児休職制度、介護休職制度 ・その他手当 通勤手当、家族手当、残業手当、家賃補助、企業年金、社員持株、財形貯蓄、各種保養施設、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)など |
福利厚生 | 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 [受動喫煙防止措置] 屋外の喫煙スペース有 |
社名 | 非公開 |
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本社所在地 | 神奈川県 |
事業内容 | USJCは、世界有数の半導体受託製造専業企業(ファウンドリ)のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(本社.台湾新竹、以下UMC)の100%子会社として、2019年10月1日新たにリスタート。 三重富士通セミコンダクター(旧社名)より、三重工場300mm製造ラインおよび開発・技術部門を引き継ぎ、LSIのファウンドリ事業(LSI製造)に特化した製造メーカーとして、日本から世界に向けて製品を届けていきます。 当社の誇る超低消費電力やメモリ混載技術などのテクノロジーをバックボーンに、自動車、ICカード、スマートメーターなどに利用される高品質のLSI製品や、スーパーコンピューターに搭載される超高速LSIを出荷しています。 |
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