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| 求人番号 | m13320 |
|---|---|
| 登録更新日 | 2024年12月31日 |
| 職種名 | 電子部品内蔵技術の開発 |
| 仕事内容 |
■業務内容： ＩＣパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 ■業務詳細： 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能／大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 ■当社について： 電子事業（パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板）、セラミック事業（ディーゼル車黒煙除去フィルターや触媒担体保持・シール材や半導体製造装置等に使用されるファインセラミックスなど）の開発、製造、販売を行っています。 主力事業は電子事業とセラミック事業です。電子事業ではプラスチックICパッケージ基板、セラミック事業では特殊炭素製品やDPF等、全ての分野で世界トップクラスの企業と協業し、技術革新のイニシアティブを取っています。 |
| 必要な経験・能力等 |
●▼必須条件 ・モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 ▼歓迎 ・英語での業務に前向きに取り組める方※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス（モールド）に関わる加工技術に携わってきた方 ・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方 |
| 雇用形態 | 正社員 / 雇用期間の定め：無 / 試用期間：有(3ヶ月) |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市[勤務地の補足：転勤なし] |
| 年収・給与 | 理論年収430万円-850万円 |
| 休日・休暇 | ・完全週休2日制（土・日・祝日）※年間休日120日 慶弔休暇、年末年始、夏期休暇、有給休暇、夏季・年末年始休暇、有給休暇（初年度13日、最高20日）、特別有給休暇、慶弔休暇など ・その他手当 通勤手当、住宅手当、家族手当、残業手当、共済会、持株会、住宅融資、財形貯蓄、独身寮、契約保養所、確定拠出年金または退職金前払いの選択制 |
| 福利厚生 | 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 [受動喫煙防止措置] 敷地内全面禁煙 |
| 社名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 本社所在地 | 岐阜県 |
| 設立 | 1912年11月 |
| 資本金 | 641億5200万円 |
| 従業員数 | 3544名 |
| 事業内容 | 【電子事業】 ・ICパッケージ基板 ・小型・薄型パッケージ基板 ・プリント配線板 【セラミック事業】 ・DPF ・自動車排気系部品 ・脱硝触媒(SCR) ・セラミックハニカム ・高温断熱ウール ・特殊炭素製品（グラファイト） 電子関連事業ではプラスチックパッケージやプリント配線基板など、セラミック関連事業ではDPFや特殊炭素製品など、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っています。 |
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