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| 求人番号 | m10055 |
|---|---|
| 登録更新日 | 2024年1月21日 |
| 職種名 | セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計） |
| 仕事内容 |
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せします。 主に設計に関する業務をお任せできる方を求めています。 ＜具体的には＞ ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品よりも多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。 |
| 必要な経験・能力等 |
●▼必須条件 ・電子部品関係の開発業務経験がある方 ▼歓迎 ・プロセス開発経験がある方 ・セラミック材料の知識がある方 ・CAD図面がかける方 ・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方 |
| 雇用形態 | 正社員 / 雇用期間の定め：無 / 試用期間：有(6ヶ月) |
| 勤務地 | 愛知県瀬戸市 |
| 年収・給与 | 理論年収540万円-990万円 |
| 休日・休暇 | ・週休2日制（土日祝）※会社カレンダー有※年間休日125日 ・その他手当 昇給年1、賞与年2、 交通費、残業手当、社内クラブ活動、表彰制度 、企業型確定拠出年金制度 、従業員持株会 財形貯蓄制度 、社員食堂（土岐工場・瀬戸工場）、健保組合保養所 、愛知県立美術館法人会員 |
| 福利厚生 | 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 |
| 社名 | 非公開 |
|---|---|
| 本社所在地 | 愛知県 |
| 事業内容 | セラミックメーカー |
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